Produktempfehlung

BGA-Inspektionssysteme
Das Inspectis BGA-Inspektionssystem erzeugt hochauflösende Bilder von Lötstellen unter BGA-, μBGA-, CSP-, CGA- und FlipChip-Gehäusen, wobei der minimale Abstand zwischen Gehäuse und Leiterplatte lediglich 40 µm beträgt.
Das Set beinhaltet – nebst dem 5-MP-Digitalmikroskop mit USB-3.0-Schnittstelle und der 90º-BGA-Optik mit eingebauter Hochleistungsbeleuchtung – auch ein integriertes LED-Faserlicht sowie ein kompaktes und robustes Stativ. Ebenfalls im Lieferumfang enthalten ist ein ESD-sicherer XY-Kreuztisch für die präzise Verschiebung des Prüflings.
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14. – 17. November 2023, Messe München (D)
Details zu den Ausstellern, sowie alle nötigen Infos zur Anmeldung finden Sie hier → Weblink.