Inspektion


MXI (manuelle, halb- und voll automatische 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgeninspektion) sowie Systeme für spezielle Anwendungsbereiche

Manuelle und halbautomatische 2D- und 2.5D-Systeme bilden einen preiswerten und unkomplizierten Einstieg in die Röntgeninspektion. Ob als Bauteilzähler, für Stichprobenanalysen von verdeckten Lötstellen oder zur Erkennung von gefälschten Bauteilen: Die Einsatzmöglichkeiten sind vielfältig und wir konfigurieren für Ihre individuellen Prüfaufgaben das optimale System.

Ebenfalls in dieser Kategorie finden Sie optimierte X-Ray-Systeme für spezielle Anwendungsbereiche, wie z.B.:
- Antriebsbatterien für Elektrofahrzeuge
- Druckgussteile
- Wafer-Level-Packages (WLP)

Zusätzlich zu den Systemen bieten wir für Kunden, die derzeit noch nicht in diese Technologie investieren wollen, auch unseren hausinternen X-Ray-Testservice an.

X-EYE 5000er-Serie

Einstiegsbereich mit 2D- und 2.5D-Lösungen

SEC X-eye 5000er-Serie – Einstiegsbereich mit 2D- und 2.5D-Lösungen

HAUPTMERKMALE

  • Anwendungsbereiche: PCB, SMD, PKG, LED, QFN, QFP, Chip, ECU, Sensoren, Kameramodule, …
  • 2D-Inspektion, keine CT-Option
  • Manuelle Be- und Entladung
  • Geschlossene Röhre 100 kV (optional 130 kV) aus SEC-eigener Entwicklung und Fertigung
  • 1.3 MP Detektor (optional 2.3 MP)
  • Bewegbare X-, Y- und Z-Achsen, Tilt-Option
  • SEC Software, AXI-S/W-Option
  • FDA- und CE-Zertifizierung

Datenblatt SEC X-eye 5000er-Serie

X-EYE 6000er-Serie

Inline-Highspeed-2D/3D-Röntgeninspektion (optional mit CT)

SEC X-eye 6000er-Serie – Automatisierte Inline-Highspeed-2D/3D-Röntgeninspektion (optional mit CT)

HAUPTMERKMALE

  • Anwendungsbereiche: PCB, SMD, BGA, PKG, LED, Chip, ECU, Sensoren, Kameramodule, Wire-Bond …
  • Inline-Systeme für die 2D-, 2.5D- und 3D-Inspektion (OBCT-Option)
  • Highspeed-Inspektion: 0.2 – 0.3 s/FOV
  • Geschlossene oder offene hybride Röhren 100 kV – 160 kV aus SEC-eige­ner Entwick­lung und Fertigung
  • Detektoren mit 1.6 MP – 9.6 MP
  • Software: WAXI™ (Wire-Bonding-Inspektion), KI, VGSTUDIO™ optional
  • FDA- und CE-Zertifizierung

Datenblatt SEC X-eye 6100

Datenblatt SEC X-eye 6200

Datenblatt SEC X-eye 6300

X-EYE SF160er-Serie

Analyse und Inspektion mit 2D-, 2.5D- und optionalen 3D/CT-Funktionen

SEC X-eye SF160er-Serie – Analyse und Inspektion mit 2D-, 2.5D- und optionalen 3D/CT-Funktionen

Die SF160er-Serie von SEC beinhaltet drei Systemtypen:

SF160F, SF160N

  • Optimiert für präzise Analyse mit 3D-Ansicht
  • Zerstörungsfreie Inspektion und präzise Analyse von Halbleitern und elektronischen Bauteilen

SF160ER, SF160ERL

  • Optimiert für präzise Analysen mit 2.5D-Ansicht
  • Komfortable Durchführung von PCB- und LED-Prüfungen mit einer Tischgröße von bis zu 900 mm x 900 mm

SF160RT

  • Zerstörungsfreies Inspizieren und präzise Analyse von SMT-, Elektronik- und insbesondere Halbleitergehäusen
  • Anwendung verschiedener Verschiebungsmethoden von X- und Y-Neigung ermöglichen eine bessere 2.5D-Ansicht
  • Optimiert für die Inspektion von mehrlagigen Leiterplatten
  • Schräg- (OBCT) oder Kegelstrahl-CT (CBCT) zusätzlich verfügbar

HAUPTMERKMALE

  • Einfache Bedienung und vielseitig einsetzbar
  • Manuelle Be- und Entladung
  • Offene Mikro-Fokus-Röhre 160 kV aus SEC-eige­ner Ent­wicklung und Fertigung
  • FP-Detektor
  • Bis zu 50000-fache digitale Vergrößerung
  • Bewegbare Achsen
  • FDA- und CE-Zertifizierung

Datenblatt SEC X-eye SF160F, SF160N

Datenblatt SEC X-eye SF160ER, SF160ERL

Datenblatt SEC X-eye SF160RT

X-EYE EVB-CT

Inline-Röntgen-CT-System für die Inspektion von EV-Batterien

SEC X-eye EVB-CT – Inline-Röntgen-CT-System für die Inspektion von EV-Batterien

HAUPTMERKMALE:

  • 2D-, 2.5D- und 3D-Inline-Inspektion mit CT-Option
  • Highspeed-Durchsatz
  • Offene Röhre 240 kV aus SEC-eige­ner Entwick­lung und Fertigung
  • Verschiedene Batteriezelltypen handhabbar
  • Vollautomatische Inspektion in unterschiedlichen Produktionszyklen
  • Aanpassbare Prüfalgorithmen (z.B. Kathode/ Anode, Abstände, Positionierung, Einschlüsse, etc.)

Datenblatt SEC X-exe EVB-CT

X-EYE NF120er-Serie

3D-CT-Nanofokus-Inspektion für Halbleiter und Wafer

SEC X-eye NF120-Serie – Hochauflösende 3D-CT-Nanofokus-Inspektion für Halbleiter und Wafer

Die Nano-Fokus-Röhre mit einer Auflösung von 200 nm ist speziell für die Halbleiterfertigung und das Wafer-Level-Packaging (WLP) geeignet, bei denen Bereiche im Submikrometerbereich inspiziert werden müssen.

Datenblatt SEC X-eye NF120M

SNE-4500MPlus

Hochauflösende Rasterelektronenmikroskope (REM)

SEC SNE-4500MPlus –  Hochauflösende Rasterelektronenmikroskopie

Die Rasterelektronenmikroskopie (REM, engl.: SEM) eignet sich hervorragend für die Analyse sehr kleiner Oberflächenstrukturen mit einer Auflösung im Nanometerbereich.
Die Bandbreite der Anwendungsbereiche ist riesig und reicht von F&E/Qualitätssicherung in der Halbleiterindustrie über Materialinspektionen von Kunststoffen, Metallen, Keramik usw. bis hin zu lebensmitteltechnischen und medizinischen Anwendungen und Untersuchungen.

Hauptmerkmale:

  • Tischgerät für anspruchsvollste Inspektionsaufgaben
  • Auflösung: 5 nm
  • Bis zu 150000-fache Vergrößerung
  • Beschleunigungsspannungen von 1 kV bis 30 kV
  • Detektor: SE (Sekundärelektronenkontrast) und BSE (Rückstreuelektronenkontrast), je nach System
  • Zusätzliche CCD-Kamera für einfaches Auffinden des genauen Analyseortes
  • Vollmotorisierter Tisch mit 5 verstellbaren Achsen (X: 40 mm, Y: 40 mm, Z: 0 – 40 mm, R: 360º, T: -45º – 90º)
  • SEC Software mit Messwerkzeugen für Größe, Winkel und Ausdehnung der Probe
  • Dual-View-Modus zur simultanen Anzeige und Speicherung von SE- und BSE-Bildern
  • Einfache Bedienung mit Autofokus, Helligkeit und Kontrast.
  • Optionen: EDS-Detektor (Energiedispersive Röntgenspektroskopie), EDS-Software und Reporterstellung, Hochvakuumbeschichtungssystem, LVSEM (Niedervakuum-Modus)

Weitere Informationen zu diesem System liefern wir Ihnen gern auf Anfrage.
Bitte beachten Sie, dass wir Oberflächenanalysen auch als Dienstleistung anbieten.

MXI (manuelle, halb- und voll automatische 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgeninspektion) sowie Systeme für spezielle Anwendungsbereiche