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Inspektion
MXI (manuelle, halb- und voll automatische 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgeninspektion) sowie Systeme für spezielle Anwendungsbereiche
Manuelle und halbautomatische 2D- und 2.5D-Systeme bilden einen preiswerten und unkomplizierten Einstieg in die Röntgeninspektion. Ob als Bauteilzähler, für Stichprobenanalysen von verdeckten Lötstellen oder zur Erkennung von gefälschten Bauteilen: Die Einsatzmöglichkeiten sind vielfältig und wir konfigurieren für Ihre individuellen Prüfaufgaben das optimale System.
Ebenfalls in dieser Kategorie finden Sie optimierte X-Ray-Systeme für spezielle Anwendungsbereiche, wie z.B.:
- Antriebsbatterien für Elektrofahrzeuge
- Druckgussteile
- Wafer-Level-Packages (WLP)
Zusätzlich zu den Systemen bieten wir für Kunden, die derzeit noch nicht in diese Technologie investieren wollen, auch unseren hausinternen X-Ray-Testservice an.
X-EYE 5000er-Serie
Einstiegsbereich mit 2D- und 2.5D-Lösungen
SEC X-eye 5000er-Serie – Einstiegsbereich mit 2D- und 2.5D-Lösungen
HAUPTMERKMALE
- Anwendungsbereiche: PCB, SMD, PKG, LED, QFN, QFP, Chip, ECU, Sensoren, Kameramodule, …
- 2D-Inspektion, keine CT-Option
- Manuelle Be- und Entladung
- Geschlossene Röhre 100 kV (optional 130 kV) aus SEC-eigener Entwicklung und Fertigung
- 1.3 MP Detektor (optional 2.3 MP)
- Bewegbare X-, Y- und Z-Achsen, Tilt-Option
- SEC Software, AXI-S/W-Option
- FDA- und CE-Zertifizierung
Datenblatt SEC X-eye 5000er-Serie
X-EYE 6000er-Serie
Inline-Highspeed-2D/3D-Röntgeninspektion (optional mit CT)
SEC X-eye 6000er-Serie – Automatisierte Inline-Highspeed-2D/3D-Röntgeninspektion (optional mit CT)
HAUPTMERKMALE
- Anwendungsbereiche: PCB, SMD, BGA, PKG, LED, Chip, ECU, Sensoren, Kameramodule, Wire-Bond …
- Inline-Systeme für die 2D-, 2.5D- und 3D-Inspektion (OBCT-Option)
- Highspeed-Inspektion: 0.2 – 0.3 s/FOV
- Geschlossene oder offene hybride Röhren 100 kV – 160 kV aus SEC-eigener Entwicklung und Fertigung
- Detektoren mit 1.6 MP – 9.6 MP
- Software: WAXI™ (Wire-Bonding-Inspektion), KI, VGSTUDIO™ optional
- FDA- und CE-Zertifizierung
Datenblatt SEC X-eye 6100
Datenblatt SEC X-eye 6200
Datenblatt SEC X-eye 6300
X-EYE SF160er-Serie
Analyse und Inspektion mit 2D-, 2.5D- und optionalen 3D/CT-Funktionen
SEC X-eye SF160er-Serie – Analyse und Inspektion mit 2D-, 2.5D- und optionalen 3D/CT-Funktionen
Die SF160er-Serie von SEC beinhaltet drei Systemtypen:
SF160F, SF160N
- Optimiert für präzise Analyse mit 3D-Ansicht
- Zerstörungsfreie Inspektion und präzise Analyse von Halbleitern und elektronischen Bauteilen
SF160ER, SF160ERL
- Optimiert für präzise Analysen mit 2.5D-Ansicht
- Komfortable Durchführung von PCB- und LED-Prüfungen mit einer Tischgröße von bis zu 900 mm x 900 mm
SF160RT
- Zerstörungsfreies Inspizieren und präzise Analyse von SMT-, Elektronik- und insbesondere Halbleitergehäusen
- Anwendung verschiedener Verschiebungsmethoden von X- und Y-Neigung ermöglichen eine bessere 2.5D-Ansicht
- Optimiert für die Inspektion von mehrlagigen Leiterplatten
- Schräg- (OBCT) oder Kegelstrahl-CT (CBCT) zusätzlich verfügbar
HAUPTMERKMALE
- Einfache Bedienung und vielseitig einsetzbar
- Manuelle Be- und Entladung
- Offene Mikro-Fokus-Röhre 160 kV aus SEC-eigener Entwicklung und Fertigung
- FP-Detektor
- Bis zu 50000-fache digitale Vergrößerung
- Bewegbare Achsen
- FDA- und CE-Zertifizierung
Datenblatt SEC X-eye SF160F, SF160N
Datenblatt SEC X-eye SF160ER, SF160ERL
Datenblatt SEC X-eye SF160RT
X-EYE EVB-CT
Inline-Röntgen-CT-System für die Inspektion von EV-Batterien
SEC X-eye EVB-CT – Inline-Röntgen-CT-System für die Inspektion von EV-Batterien
HAUPTMERKMALE:
- 2D-, 2.5D- und 3D-Inline-Inspektion mit CT-Option
- Highspeed-Durchsatz
- Offene Röhre 240 kV aus SEC-eigener Entwicklung und Fertigung
- Verschiedene Batteriezelltypen handhabbar
- Vollautomatische Inspektion in unterschiedlichen Produktionszyklen
- Aanpassbare Prüfalgorithmen (z.B. Kathode/ Anode, Abstände, Positionierung, Einschlüsse, etc.)
Datenblatt SEC X-exe EVB-CT
X-EYE NF120er-Serie
3D-CT-Nanofokus-Inspektion für Halbleiter und Wafer
SEC X-eye NF120-Serie – Hochauflösende 3D-CT-Nanofokus-Inspektion für Halbleiter und Wafer
Die Nano-Fokus-Röhre mit einer Auflösung von 200 nm ist speziell für die Halbleiterfertigung und das Wafer-Level-Packaging (WLP) geeignet, bei denen Bereiche im Submikrometerbereich inspiziert werden müssen.
Datenblatt SEC X-eye NF120M
SNE-4500MPlus
Hochauflösende Rasterelektronenmikroskope (REM)
SEC SNE-4500MPlus – Hochauflösende Rasterelektronenmikroskopie
Die Rasterelektronenmikroskopie (REM, engl.: SEM) eignet sich hervorragend für die Analyse sehr kleiner Oberflächenstrukturen mit einer Auflösung im Nanometerbereich.
Die Bandbreite der Anwendungsbereiche ist riesig und reicht von F&E/Qualitätssicherung in der Halbleiterindustrie über Materialinspektionen von Kunststoffen, Metallen, Keramik usw. bis hin zu lebensmitteltechnischen und medizinischen Anwendungen und Untersuchungen.
Hauptmerkmale:
- Tischgerät für anspruchsvollste Inspektionsaufgaben
- Auflösung: 5 nm
- Bis zu 150000-fache Vergrößerung
- Beschleunigungsspannungen von 1 kV bis 30 kV
- Detektor: SE (Sekundärelektronenkontrast) und BSE (Rückstreuelektronenkontrast), je nach System
- Zusätzliche CCD-Kamera für einfaches Auffinden des genauen Analyseortes
- Vollmotorisierter Tisch mit 5 verstellbaren Achsen (X: 40 mm, Y: 40 mm, Z: 0 – 40 mm, R: 360º, T: -45º – 90º)
- SEC Software mit Messwerkzeugen für Größe, Winkel und Ausdehnung der Probe
- Dual-View-Modus zur simultanen Anzeige und Speicherung von SE- und BSE-Bildern
- Einfache Bedienung mit Autofokus, Helligkeit und Kontrast.
- Optionen: EDS-Detektor (Energiedispersive Röntgenspektroskopie), EDS-Software und Reporterstellung, Hochvakuumbeschichtungssystem, LVSEM (Niedervakuum-Modus)
Weitere Informationen zu diesem System liefern wir Ihnen gern auf Anfrage.
Bitte beachten Sie, dass wir Oberflächenanalysen auch als Dienstleistung anbieten.