OMRON VT-X850 Serie – Automatisches CT-Röntgeninspektionssystem

OMRON hat die Produktsparte der automatischen CT-Röntgenprüfsysteme weiterentwickelt, die eine branchenweit führende Hochgeschwindigkeits-3D-Inspektion ermöglichen. Das CT-Röntgenprüfsystem VT-X850 ist mit einer Hochleistungsröntgenquelle ausgestattet und kann zur Qualitätssicherung in der Elektronikherstellung eingesetzt werden.

Die hochmoderne 3D-CT-Technologie von OMRON erfasst umfassende volumetrische Bilder von jeder Lötstelle. Diese Aufnahmen werden dann von automatischen Prüfalgorithmen verarbeitet. Im Gegensatz zu 2D-Ansätzen ermöglichen diese eine genaue und schlüssige Fehlererkennung. Ein erfahrener Ingenieur ist dabei nicht erforderlich.

Die VT-X850 bietet folgende Mehrwerte:

1. Absicherung der Produktionsqualität bei Halbleitergehäusen und Leistungshalbleitern durch innovative, automatische 3D-Hochgeschwindigkeitsinspektion.
2. Die fortschrittliche Bildverarbeitung mit einzigartiger KI-Technologie automatisiert die Prüfeinstellungen zur Bestimmung von guten/defekten Produkten.
3. Maximale Bauteilhöhe von 90 – 335 mm, je nach Maschinenkonfiguration, Bauteilgewicht kleiner 40 kg

Hauptmerkmale:

• Hochmoderne und schnellste 3D-CT-Technologie erfasst umfassende volumetrische Bilder von jeder Lötstelle
• Prüfung großer Bauteile und dichter Proben, wie z.B. Insulated-Gate-Bipolartransistoren (IGBTs) sowie Baugruppen mit dicken Leiterplatten und dichten Bauteilanordnungen
• Automatische Prüfalgorithmen verarbeiten Daten
• Genauste Erkennung von Voids durch KI-gestützte Void-Logik
• Vollständige Inline-Inspektion mit der 3D-CT-Methode
• Software-Tools für Datenanalyse und Qualitätskontrolle
• Gebaut entsprechend der Röntgenverordnung als Vollschutzgerät (< 0,5 µSv/h), TÜV-Abnahme

OMRON VT-X750 Serie III – Zwei Systeme in einem: Automatisches 3D-Inline-CT-System mit Analysefunktionen für höchste Testtiefe

Omron hat bislang weltweit die meisten AXI-Systeme verkauft ¹⁾. Maßgebend für diesen Erfolg ist die durch das Computertomografie-Verfahrenen (CT) gewonnene Testtiefe. Während Markbegleiter das sogenannte Schichtebenenverfahren nutzen, basiert die Bildaufnahme der VT-X750 III auf hunderten Schichten. Dies gibt dem Bediener die Möglichkeit, das System nicht nur zur vollautomatischen Inspektion zu nutzen, sondern auch nach der Inspektion jederzeit durch das geprüfte Produkt zu scrollen. Das automatische Inspektionssystem kann also auch als 3D-Analysesystem genutzt werden und bietet so einen echten Mehrwert.

Hauptmerkmale:

• Kontinuierliche On-the-fly-Inspektion
• Auflösung pro FOV einstellbar von 3 µm bis 30 µm/Voxel
• Integrierte Kamera zur einfachen Orientierung, Bildüberlagerung und Inspektion von 2D-Codes und Badmarks
• Bibliothek mit Inspektionslogiken für BGA, LGA, PoP, QFN, SOP, QFP, Chip-Bauteile, Transistoren, THT-Lötstellen, Press-Fit-Anschlüsse, universell anpassbare Inspektionslogik für kundenspezifische Anwendungen, u.v.m.
• Durchbiegungskompensation bei gebogenen Leiterplatten oder flexiblen Materialien
• Programmspezifisches Umschalten auf 2D-Röntgeninspektion möglich
• Integrierter 3D-Volumen-Viewer für Analysezwecke und Nacharbeiten
• Optionale 3D-Volumenvisualisierung mit VGSTUDIO™ von Volume Graphics
• Intuitive Programmiersoftware für die schnelle und einfache Offline-Programmerstellung, mehrsprachig
• Software-Tools für Datenanalyse und Qualitätskontrolle
• Prozess-Integration mit 3D-AOI und 3D-SPI in Loop-Lösungen und Verifizierstationen
• Gebaut nach Röntgenverordnung als Vollschutzgerät (< 0,5 µSv/h), TÜV-Abnahme

¹⁾ Quelle: FUJI Research Report 2017

Weitere Informationen zu Optionen und Zusatzprodukten finden Sie → hier.

Broschüre Omron VT-X750 II 3D-AXI/CT-System