3D-SPI (3D-Lotpasteninspektion)

Durch die 3D-Inline-Inspektion des Lotpastendrucks lassen sich die häufigsten Ursachen für Lötfehler in der Fertigung elektronischer Baugruppen frühzeitig erkennen und korrigieren, bevor sie kostenrelevant werden.
Neben Pastenversatz, Verformung, Verschmierung oder Brückenbildung vermessen wir das Volumen des Lotdepots dreidimensional und bieten bei Bedarf die Möglichkeit, mit den Ergebnissen den Pastendruck- oder Bestückprozess automatisch zu korrigieren.
Die Anpassung der Auflösung erfolgt je nach Struktur und innerhalb eines Inspektionsprogramms individuell, um jeweils das Optimum an Inspektionsgeschwindigkeit bei maximaler Testtiefe herauszuholen.
Von uns können Sie aber noch weit mehr erwarten als die reine Fehlererkennung: Der anschließende Abgleich und die Verknüpfung von 3D-SPI-Messdaten und Bildmaterial mit den Resultaten unserer 3D-AOI- und AXI-Inspektionssysteme sorgt für eine effektive und kontinuierliche Prozessverbesserung.
Zusätzlich zur klassischen Pasteninspektion lassen sich unsere 3D-SPI-Systeme übrigens auch für die Kleber- und Underfill-Inspektion sowie zur Überprüfung auf generelle Verunreinigungen nutzen.