Das war die erste digitale SMTconnect
Aichach, 12.08.2020
Zwar nicht live in Nürnberg, aber auch nicht weniger enthusiastisch, präsentierte das Fraunhofer IZM Berlin mit viel Professionalität die virtuelle Fertigungslinie Future Packaging an der digitalen SMTconnect.
Wir danken dem Fraunhofer-IZM-Team sowie den Mitausstellern für die gelungene Realisierung und freuen uns auf Ihre Anfragen und Anregungen!
Direktlink zur Future-Packaging-Linientour, inkl. Zeitangaben zu unseren Lösungen:
- 18:59 – Omron 3D-SPI
- 30:41 – Omron 3D-AOI
- 33:50 – Omron 3D-AXI mit CT
- 54:05 – Kitov 3D-Inspektionsroboter mit KI für die vollautomatisierte, visuelle Endkontrolle
- 55:28 – ABP Flyscan Wareneingangstisch inkl. WE-Software (nur 1 Scan pro Gebinde nötig!)
- 56:08 – hochflexibler Kombi-Lager-Tower von Neotel Technology
3D-Röntgen-Computertomographie und Analyse von Omron 
Smarter 3D-Inspektionsroboter von Kitov 
Vollständige Wareneingangsgebinde-Erfassung mit nur einem Scan
Weitere interessante Vorträge, Präsentationen und Informationen finden Sie zudem auch direkt auf der Webseite der SMTconnect.
SMTconnect 2020 Future Packaging Omron VT-X750 AXI
